台积电CEO魏哲家寻求高数值孔径EUV设备 赴ASML和TRUMPF访问

2025-03-10 09:50:30/焦点/8119 阅读

据韩媒Business Korea报道,台积台积电CEO魏哲家未出席本应由其主持的魏哲问5月23日“台积电2024技术研讨会”,而是家寻选择赴荷兰与ASML及TRUMPF进行商务洽谈。

ASML CEO Christophe Fouquet和TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller通过社交媒体公开了魏总此次秘密行程。求高

Fuke表示,数值V设他们向魏总展示了最新的孔径技术和产品,特别是备赴关于高数值孔径(High NA)EUV设备对未来半导体微处理技术的影响。

早前,台积台积电张晓强博士在5月14日阿姆斯特丹的魏哲问技术研讨会上坦诚表示,虽然ASML的家寻High-NA EUV设备性能出色,但其售价过高。求高

台积电计划在2026年下半年量产的数值V设A16产品后引入High NA EUV设备,并在此之前继续使用现有的孔径Low NA EUV设备。

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